本次研討會將重點介紹 LS-DYNA 最新 R16 求解器的核心新功能與改進，涵蓋多個領(lǐng)域，包括安全氣囊仿真（全新 CPG 求解器）、隱式分析、NVH（噪聲、振動與聲振粗糙度）、多物理場（電磁、流體）、接觸算法、單元技術(shù)、材料模型、高性能計算（HPC）、ISPG 以及雙重尺度技術(shù)等。
此外，在即將發(fā)布的 2025R1 版本中，LS-DYNA 在 Workbench 環(huán)境下的分析功能進一步增強。例如，引入了新的 Contact Tool，可用于評估接觸狀態(tài)，同時 Workbench 現(xiàn)已支持電池單元的多物理場仿真。
最后，研討會還將介紹 LS-OPT 和 Ansys Forming軟件的最新功能
主要負(fù)責(zé)LS-DYNA產(chǎn)品在中國的方案開發(fā)、推廣和技術(shù)支持工作，具備多年LS-DYNA在不同領(lǐng)域的應(yīng)用經(jīng)驗。2025年5月14日 16:00 - 17:00
掃描二維碼即可進入報名界面進行報名